H. Luo, C. Wang, C. Linghu, K. Yu, C. Wang, J. Song*, “Laser-Driven Programmable Non-Contact Transfer Printing of Objects onto Arbitrary Receivers via an Active Elastomeric Micro-Structured Stamp,” National Science Review 7, 296-304 (2020).

在電子產品的制備過程中，由于功能器件制備環境的限制（如高溫條件、物理化學腐蝕等），通常需要將不同性質的材料集成在一起。轉移印刷是一種新興的轉移微納器件的裝配技術，可以在每秒轉移成千上萬的器件，主要通過高聚物印章實現，其流程可分為拾取和印制兩個過程：拾取過程，即利用印章將功能器件從其施主基體上剝離；印制過程，即利用印章將功能器件印制到受主基體上。

轉印技術可以分為接觸式轉印和非接觸式轉印兩類，其中接觸式轉印技術由于需要印章與受主基體相接觸，受主基體的性質和幾何形狀會限制接觸式轉印技術的適用范圍；而現有的非接觸式轉印技術的實現通常需要較高的溫度（約 300℃），這可能會對印章和電子器件造成損壞。

為解決上述問題，浙江大學的宋吉舟教授團隊提出了一種新型激光驅動的轉印技術，他們通過巧妙的力學設計，獲得了一種具有微結構的薄膜的彈性印章，印章對環境溫度產生響應進而調節界面黏附，其強弱黏附比可達 1000 倍。同時，印章制備過程通過采用商用砂紙作為模具，避開了繁瑣復雜的光刻、刻蝕等工藝，使得印章的成本大大降低。

該技術可在較低的溫度下實現非接觸轉印，不會對器件和印章造成損傷。通過對激光束的編程控制，該方法可以將微米尺度的 LED 芯片和超薄硅片集成在各種各樣的基底上，且在集成后器件的性能并未發生改變。這種創新性的激光驅動的非接觸轉印技術為各種各樣的電子系統的集成創造了廣泛的應用前景。

新型印章及其轉印過程

轉印微觀硅片

轉印 LED 芯片

該研究發表于《國家科學評論》（National Science Review, NSR）。浙江大學宋吉舟教授為通訊作者，博士生羅鴻羽為di一作者。該項目得到了國家 973 計劃、國家自然科學基金和中央高?；究蒲袠I務費專項資金等的支持，該文章用到了型號為 Phenom XL 的臺式掃描電子顯微鏡。

飛納臺式掃描電鏡 Phenom XL G2

2020 年飛納電鏡發布第二代 Phenom XL，Phenom XL G2 升級為全面屏成像，平均成像時間僅為 60 秒，比市場上其他臺式電鏡的速度快 5 倍之多。系統可對大 100 x 100mm 的樣品進行分析，10nm 的分辨率為分析提供更多的細節。